8月20日音讯,小米自研3nm芯片玄戒O1有了追究起初,为其芯片研发之路注入了信心。
在袭取媒体采访时,卢伟冰流露小米正在建造XRingO1芯片的下一代居品。总结雷军之前的表态,作念芯片周期长,需3到4年时代,作念玄戒O1时没念念到限制这样好,导致芯片总量不够,仅磋磨用于4款居品。第一代玄戒芯片主要用于考证时期,而接下来第二代玄戒芯片会推敲期骗于车上。
玄戒O1行为一款3nm的旗舰SOC,酷好酷好不凡。雷军强调,能作念旗舰SOC的全国仅有4家公司,小米是中国大陆的独逐一家。这充分彰显了小米在芯片研发界限获得的要紧冲破,意味着小米在高端芯须臾期上也曾置身全国前方。
第一代玄戒O1考证了时期的可行性与先进性,那么接下来的玄戒O2有望大限制放量,何况从已有信息看,它约略率照旧基于3nm工艺。这意味着小米将在芯片研发上握续深耕,不断优化和提高芯片性能。基于3nm工艺的芯片,在性能、功耗等方面将具备更强的竞争力,能够为小米的各样居品带来更出色的体验。
跟着玄戒O2的研发与后续期骗,不论是期骗于手机等滥用电子居品,照旧如第二代方向中的汽车界限九游会欧洲杯,齐将为小米的居品线增添众多的时期撑握。小米在自研芯片说念路上的握续探索,不仅有助于提高自己的中枢竞争力,也为中国芯片产业的发展起到了积极的鼓励作用,将来值得咱们期待。
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